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• 低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂 [上架时间]2023/11/30
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂 [上架时间]2023/11/30
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高IC LED封装导电银胶8 [上架时间]2023/11/29
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高IC封装导电银胶 84-1 [上架时间]2023/11/29
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84 [上架时间]2023/11/29
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 上海塑料所固晶导电银胶电达DA [上架时间]2023/11/29
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 松下耐高温芯片倒装底填胶CV5 [上架时间]2023/11/28
  [价格] ￥888.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高芯片封装导电胶LOCTIT [上架时间]2023/11/28
  [价格] ￥1688.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 军工集成电路芯片粘接用导电银胶 [上架时间]2023/11/28
  [价格] ￥1688.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 美国AiT柔性环氧胶ME715 [上架时间]2023/11/27
  [价格] ￥888.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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