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[摘要] ABLESTIK牌的汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI产品：上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] ABLESTIK牌的军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000产品：估价：，规格：JM700上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] 电达牌的上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87产品：估价：，规格：DAD-87，产品系列编号上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] INDIUM铟泰牌的INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF产品：估价上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] Panasonic松下牌的松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS产品：估价：，规上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] AiT牌的美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶产品：估价：，规格：ME7156上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] AiT牌的美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456产品：估价：，规格：ME8456上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] AiT牌的美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA产品：估价：，规格：5C上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] 牌的耐起翘高持粘压敏胶产品：估价：88，规格：完善，产品系列编号：齐全汉高化学技术（上海）有限公司 [未核实]
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[摘要] 牌的高持粘耐起翘压敏胶产品：估价：88，规格：完善，产品系列编号：齐全汉高化学技术（上海）有限公司 [未核实]
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