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• 半导体集成电路COB封装填充胶 [上架时间]2023/12/4
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 半导体集成电路IC芯片COB封 [上架时间]2023/12/3
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 光通信器件光纤粘接胶替代EPO [上架时间]2023/12/3
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 光器件BOSA ROSA包封保 [上架时间]2023/12/3
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代 [上架时间]2023/12/3
  [价格] ￥1688.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 电源模块导热灌封胶替代LORD [上架时间]2023/12/1
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 光通信器件芯片粘接导电银胶替代 [上架时间]2023/12/1
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 军工电路组装用导电银胶替代EP [上架时间]2023/12/1
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高IC LED封装导电银胶8 [上架时间]2023/11/29
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高IC封装导电银胶 84-1 [上架时间]2023/11/29
  [价格] ￥168.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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