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• 松下耐高温芯片倒装底填胶CV5 [上架时间]2023/11/28
  [价格] ￥888.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高芯片封装导电胶LOCTIT [上架时间]2023/11/28
  [价格] ￥1688.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 军工集成电路芯片粘接用导电银胶 [上架时间]2023/11/28
  [价格] ￥1688.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 美国AiT柔性环氧胶ME715 [上架时间]2023/11/27
  [价格] ￥888.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接 [上架时间]2023/11/27
  [价格] ￥2688.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• AIT柔性环氧芯片粘接导电银胶 [上架时间]2023/11/27
  [价格] ￥2688.00
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 耐老化高持粘压敏胶 [上架时间]2023/11/17
  [价格] ￥88.00
  汉高化学技术（上海）有限公司 [未核实]
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• 不残胶耐老化压敏胶 [上架时间]2023/11/17
  [价格] ￥88.00
  汉高化学技术（上海）有限公司 [未核实]
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• 可移除压敏胶 耐老化 [上架时间]2023/11/17
  [价格] ￥88.00
  汉高化学技术（上海）有限公司 [未核实]
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• 可移除压敏胶 [上架时间]2023/11/17
  [价格] ￥88.00
  汉高化学技术（上海）有限公司 [未核实]
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