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[摘要] 金泰诺牌的传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F产品：估价：，规格：927F，产品系列编上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] 金泰诺牌的电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH产品：估价：，规格：LORD S上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] 金泰诺牌的光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500产品：估价：，规格：MD-1500上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] 金泰诺牌的军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP产品：估价：，规格：EPO-上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] 金泰诺牌的热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612产品：估价：，规格：JTN 202上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] 金泰诺牌的潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23产品：估价：，规格：JTN-30，产品系列上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] 金泰诺牌的潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030产品：估价：，规格：JTN-400，上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] 金泰诺牌的低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020产品：估价：，规格：JTN-上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] 金泰诺牌的低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR1081产品：估价：，规格：JTN-200上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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[摘要] ablestik牌的汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4产品：估价：，规格：84上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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