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• 汉高IC封装导电银胶 84-1 [上架时间]2023/12/10
  [摘要] ablestik牌的汉高IC封装导电银胶 84-1A产品：估价：，规格：84-1A，产品系列
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84 [上架时间]2023/12/10
  [摘要] ablestik牌的汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J产品：估价：，规格：84-3J，产品
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高芯片封装导电胶LOCTIT [上架时间]2023/12/9
  [摘要] ABLESTIK牌的汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI产品：
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 军工集成电路芯片粘接用导电银胶 [上架时间]2023/12/9
  [摘要] ABLESTIK牌的军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000产品：估价：，规格：JM700
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 上海塑料所固晶导电银胶电达DA [上架时间]2023/12/9
  [摘要] 电达牌的上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87产品：估价：，规格：DAD-87，产品系列编号
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• INDIUM铟泰BGA植球和倒 [上架时间]2023/12/9
  [摘要] INDIUM铟泰牌的INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF产品：估价
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 松下耐高温芯片倒装底填胶CV5 [上架时间]2023/12/8
  [摘要] Panasonic松下牌的松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS产品：估价：，规
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 美国AiT柔性环氧胶ME715 [上架时间]2023/12/8
  [摘要] AiT牌的美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶产品：估价：，规格：ME7156
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 美国AiT柔性环氧导电银胶芯片 [上架时间]2023/12/8
  [摘要] AiT牌的美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456产品：估价：，规格：ME8456
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 美国AiT柔性单组份环氧芯片粘 [上架时间]2023/12/8
  [摘要] AiT牌的美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA产品：估价：，规格：5C
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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