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• 热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂 [上架时间]2023/12/11
  [摘要] 金泰诺牌的热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612产品：估价：，规格：JTN 2025，产品系列编号：齐全
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素 [上架时间]2023/12/11
  [摘要] 金泰诺牌的潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23产品：估价：，规格：JTN-30，产品系列编号：齐全
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士 [上架时间]2023/12/11
  [摘要] 金泰诺牌的潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030产品：估价：，规格：JTN-400，产品系列编号：齐全
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂 [上架时间]2023/12/11
  [摘要] 金泰诺牌的低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020产品：估价：，规格：JTN-300，产品系列编号：齐全
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 低温固化潜伏性改性胺固化剂对标 [上架时间]2023/12/10
  [摘要] 金泰诺牌的低温固化潜伏性改性胺固化剂对标富士FXR1081产品：估价：，规格：JTN-200，产品系列编号：齐全
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高IC LED封装导电银胶8 [上架时间]2023/12/10
  [摘要] ablestik牌的汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4产品：估价：，规格：84-1LMISR4，产品系列编
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高IC封装导电银胶 84-1 [上架时间]2023/12/10
  [摘要] ablestik牌的汉高IC封装导电银胶 84-1A产品：估价：，规格：84-1A，产品系列编号：齐全
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84 [上架时间]2023/12/10
  [摘要] ablestik牌的汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J产品：估价：，规格：84-3J，产品系列编号：齐全
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 汉高芯片封装导电胶LOCTIT [上架时间]2023/12/9
  [摘要] ABLESTIK牌的汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI产品：估价：，规格：LOCTITE
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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• 军工集成电路芯片粘接用导电银胶 [上架时间]2023/12/9
  [摘要] ABLESTIK牌的军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000产品：估价：，规格：JM7000，产品系列编号：齐全
  上海金泰诺材料科技有限公司 [未核实]
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