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温度传感器部件PPS与金属粘接
[上架时间]
2023/12/14
[摘要]
金泰诺牌的温度传感器部件PPS与金属粘接胶耐高温胶产品:估价:,规格:温度传感器部件PPS与金属粘接胶耐高温胶,产品系列
上海金泰诺材料科技有限公司
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传感器连接线缆金属接头灌封胶线
[上架时间]
2023/12/14
[摘要]
金泰诺牌的传感器连接线缆金属接头灌封胶线束灌封胶产品:估价:,规格:传感器连接线缆金属接头灌封胶线束灌封胶,产品系列编号
上海金泰诺材料科技有限公司
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半导体集成电路COB封装填充胶
[上架时间]
2023/12/13
[摘要]
金泰诺牌的半导体集成电路COB封装填充胶包封胶产品:估价:,规格:包封胶,产品系列编号:齐全
上海金泰诺材料科技有限公司
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半导体集成电路IC芯片COB封
[上架时间]
2023/12/13
[摘要]
金泰诺牌的半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶产品:估价:,规格:围坝胶,产品系列编号:齐全
上海金泰诺材料科技有限公司
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光通信器件光纤粘接胶替代EPO
[上架时间]
2023/12/13
[摘要]
金泰诺牌的光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND产品:估价:,规格:EPO-TEK 353ND,产品系列编号
上海金泰诺材料科技有限公司
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光器件BOSA ROSA包封保
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2023/12/13
[摘要]
金泰诺牌的光器件BOSA ROSA包封保护胶替代BF-4产品:估价:,规格:BF-4,产品系列编号:齐全
上海金泰诺材料科技有限公司
[未核实]
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代
[上架时间]
2023/12/12
[摘要]
金泰诺牌的传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F产品:估价:,规格:927F,产品系列编号:齐全
上海金泰诺材料科技有限公司
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电源模块导热灌封胶替代LORD
[上架时间]
2023/12/12
[摘要]
金泰诺牌的电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH产品:估价:,规格:LORD SC-320LVH,产品系列编
上海金泰诺材料科技有限公司
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光通信器件芯片粘接导电银胶替代
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2023/12/12
[摘要]
金泰诺牌的光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500产品:估价:,规格:MD-1500,产品系列编号:齐全
上海金泰诺材料科技有限公司
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军工电路组装用导电银胶替代EP
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2023/12/12
[摘要]
金泰诺牌的军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP产品:估价:,规格:EPO-TEK H37-MP,产品系
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